行业动态

六方半导体成立于2018年，专注于半导体新材料的研发与生产，业务覆盖半导体长晶、外延、刻蚀等关键工艺环节，为下游客户提供核心材料及精密零部件解决方案。

公司掌握CVD‑SiC碳化硅材料合成核心技术，依托该技术推出导流桶、单晶硅外延托盘、LED芯片外延托盘、SiC聚焦环等产品，覆盖半导体产业链多个环节。

在碳化硅长晶原料制备方面，六方半导体采用气相法制备高纯碳化硅粉料，具备高纯度、高密度、低氮含量等特性。目前公司产品性能可对标海外同类产品，已逐步导入国内主流长晶厂商。同时，基于CVD-SiC核心技术，公司不断拓展高纯SiC材料的应用领域，包括高纯SiC原料及薄膜在光学，芯片散热，异构集成等领域的应用。